By 
Yarı iletken bölümünün devlerinden TSMC, yapay zeka yongalarına yönelik artan talebi karşılamak gayesiyle yonga (çip) paketlemede ihtilal niteliğinde bir sistemi hayata geçirmeye hazırlanıyor. Nikkei Asia’nın özel haberine nazaran, bölümde “panel düzeyinde” (panel-level) olarak isimlendirilen gelişmiş çip paketleme teknolojisi için teknik standartları belirlemede sona yaklaşıldı. Küçük hacimli üretimin 2027 yılı prestijiyle başlaması hedefleniyor. Yuvarlaktan kareye geçiş
Geleneksel yonga üretimi çoklukla 300 milimetrelik yuvarlak yonga plakaları (wafer) üzerinde gerçekleştirilirken, TSMC’nin yeni yolu kare formdaki alt tabakaları (substrate) temel alacak. Birinci jenerasyon üretim için düşünülen boyut 310 mm x 310 mm olacak. Bu ölçü, şirketin daha evvel test ettiği 510 mm x 515 mm’lik daha büyük panellere kıyasla mütevazı kalsa da, klasik yuvarlak plakalara nazaran daha fazla yarı iletkeni barındırabilecek.
TSMC’ye yakın kaynaklar, bu tercihin şuurlu bir formda kalite denetimini sıkı tutmak emeliyle yapıldığını belirtiyor. Çünkü bilhassa kimyasal kaplama sürecinin kare bir yüzeye eşit halde uygulanması, mühendislik açısından epeyce şiddetli bir adım olarak öne çıkıyor. Yeni üretim tekniği sırf TSMC’nin değil, global yonga üretim ekosisteminin tamamını etkileyebilir. ABD, Japonya ve Tayvan’daki ekipman üreticileri, kare halli tabanlara uygun yeni üretim araçları tasarlamaya başladı bile. Robotik kollar üzere taşıma ekipmanlarının da yeni formata uyarlanması gerekiyor.
Aktarılanlara nazaran kare yapı, kenar boşluğunu azaltarak daha verimli bir alan kullanımı sağlayacak. TSMC, bu teknolojinin ticarileştirilmesi için Tayvan’ın Taoyuan kentinde bir pilot üretim çizgisi kuruyor. Amaç, 2027 civarında sonlu da olsa üretime geçmek.
Çip paketleme artık çok önemli
Çip paketleme geçmişte çip üretimine nazaran daha düşük teknolojik bir süreç olarak görülüyordu. Lakin günümüzde, bilhassa yapay zekaya özel çiplerde performansı belirleyen kritik bir öge haline geldi. TSMC’nin halihazırda sunduğu CoWoS (Chip-on-Wafer-on-Substrate) teknolojisi, Nvidia’nın Blackwell Superchip’lerinden Broadcom, Amazon, Google ve AMD üzere devlerin tahlillerine kadar birçok gelişmiş sistemin temelinde yer alıyor.
