By 
Japonya’nın devlet takviyeli çip üreticisi Rapidus, bu ay içinde 2nm üretim sürecine yönelik deneme üretimine başlamaya hazırlanıyor. Bloomberg’in haberine nazaran, şirket birinci test wafer’larını (yonga plakalarını) Temmuz ayına kadar tamamlamayı ve akabinde erken müşterilerine prototipleme imkanı sunacak süreç tasarım kitlerini (PDK) yayımlamayı planlıyor. Japonya’nın yarı iletken atılımı başlıyor
Rapidus, geçen yılın sonlarında Hokkaido’nun Chitose bölgesindeki Innovative Integration for Manufacturing (IIM) tesisine en son yarı iletken üretim ekipmanlarını kurmaya başlamıştı. Bu ekipmanlar ortasında ASML’nin ileri seviye EUV ve DUV litografi sistemleri de bulunuyor. Şirketin şu anda, bu ileri seviye araçlarla wafer üretiminde ‘ilk ışık’ kademesine ulaştığı kestirim ediliyor. Bu da, Rapidus’un Gate-All-Around (GAA) transistör mimarisine dayanan 2nm üretim süreciyle kendi devrelerini üretmeye başlayabileceği manasına geliyor.
TSMC, Samsung Foundry ve Intel Foundry üzere devlere karşı en büyük avantajı, Rapidus’un tam otomatik ileri paketleme süreçlerini birebir üretim tesisinde gerçekleştirmeyi hedeflemesi. Bu yaklaşım, gelişmiş paketlemeye muhtaçlık duyan dizaynların üretim müddetini değerli ölçüde kısaltabilir. Lakin, şu an için şirket sadece wafer üretimine odaklanacak ve test paketleme hizmeti sunmayacak.
Rapidus, üretim süreçlerini geliştirmek için Seiko Epson’un Chitose tesisinde Rapidus Chiplet Solutions (RCS) isimli yeni bir Ar-Ge merkezi kuruyor. Ekim 2024’ten bu yana hazırlıkları süren RCS, bu ay prestijiyle üretim ekipmanlarının kurulumuna başlayacak. Bu tesis, ölçeklenebilir üretim tekniklerinin geliştirilmesine odaklanarak yine dağıtım katmanı (RDL) interposer yapıları, üç boyutlu paketleme sistemleri, karmaşık montaj tasarım kitleri (ADK) ve KGD (sağlam yonga) test süreçleri üzere kritik etaplarda çalışmalar yürütecek.
Rapidus CEO’su Dr. Atsuyoshi Koike, üretim tesislerinin planlandığı üzere ilerlediğini ve bu mali yılın sonunda pilot üretim sınırının devreye alınacağını belirtti. Firma, 2027 yılına kadar 2nm sürecinde seri üretime geçmeyi de hedefliyor. Bu amaç, rakipleriyle de misal bir periyoda düşüyor.
